从数字安全到 AI 算力基础设施的技术延伸
澄天伟业坚持以既有芯片封装、精密制造和客户协同能力为基础，面向半导体封装材料与 AI INFRA 液冷散热等高成长方向持续拓展。
公司定位
公司以智能卡及专用芯片封装业务为基础，围绕半导体封装材料、AI INFRA 液冷散热等方向进行产业升级，形成"材料级—结构级—系统级"的能力延伸路径。
服务国内外数字安全与高端制造客户。
以工艺、制造、验证能力支撑多业务协同。
发展里程碑
公司创立，深耕智能卡与数字安全领域
登陆深交所创业板，股票代码 300689
延伸布局半导体封装材料与功率器件配套能力
围绕 AI 算力基础设施需求，拓展 AI INFRA 液冷散热业务
持续推进材料级、结构级、系统级热管理能力升级
三大业务协同布局
以传统业务为现金流与制造基础，以封装材料和 AI INFRA 液冷散热作为新增长曲线，服务 AI 与先进封装产业升级。
智能卡与数字安全载体
面向电信、金融、身份识别等场景，提供智能卡、专用芯片封装及数字安全载体产品与服务。
半导体封装材料
围绕功率器件、先进封装与国产替代需求，布局引线框架、铜针散热底板及相关关键材料能力。
AI INFRA 液冷散热
围绕 AI 服务器、机柜级液冷与二次侧液冷解决方案，提供冷板、管路、分水器、快接头及系统级工程能力。
AI INFRA 液冷散热面向 AI 算力基础设施的热管理平台
澄天伟业依托半导体封装材料、精密制造与可靠性验证能力，围绕 AI 服务器、机柜级液冷及 AIDC 二次侧液冷解决方案，持续构建从液冷核心部件到系统级工程交付的综合能力。
深度定制
围绕芯片平台、主板布局、机柜拓扑、流体接口和客户可靠性指标进行协同开发。
工艺闭环
覆盖 CNC、焊接、钎焊、微通道加工、清洗、检漏、表面处理和可靠性验证。
量产交付
以量产一致性、全流程可追溯和成本控制能力支撑客户从样机验证走向批量导入。
从关键部件到系统级协同开发
公司液冷散热业务不是单纯零部件加工，而是围绕客户热设计目标、接口标准、可靠性验证和批量交付要求，形成可复制、可放大的工程能力。
以工艺能力构建长期壁垒
公司围绕精密制造、封装材料、热管理结构件与可靠性验证形成多环节能力组合，支撑客户打样、验证、小批量到规模量产。
制造与验证能力
能力升级路径
封装材料、功率器件散热底板、关键表面处理能力
冷板、管路、分水器、快接头等液冷核心结构件
机柜级二次侧液冷解决方案、CDU 配套、系统可靠性验证
认证体系
以质量、环境、职业健康安全与汽车行业质量管理体系支撑长期稳定交付。
以规范治理与产业升级回馈资本市场
公司坚持上市公司规范治理，围绕主业升级、技术延伸、客户协同与产业化交付，持续提升长期价值。
股票信息
深圳证券交易所创业板上市公司，股票代码：300689。
投资者交流
持续加强与投资者、分析师及资本市场的沟通交流，提升信息传递效率与市场认知。
全球业务
依托国内制造能力与海外合作网络，服务全球客户需求。
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